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smt貼片料偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。
產(chǎn)品特點(diǎn)
smt貼片料偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象, 造成的原因主要是: 是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。
是元器件下膠量不一致(比如:IC下面的2個(gè)膠點(diǎn),一個(gè)膠點(diǎn)大一個(gè)膠點(diǎn)小),膠在受熱固化時(shí)力度不均衡,膠量少的一端容易偏移。
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