DIP包裝元件
早的DIP包裝元件是由快捷半導體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時發明，一個元件有14個引腳，相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。
產品特點
